Igor's Lab还找出了英伟达热设计指南中的缺陷。RTX 50系列显卡更小的发现分易PCB导致供电区域的PCB出现了高温情况 ，Igor's Lab对两块显卡都进行了散热改造 ，列供很有可能会导致显卡寿命降低或是过热损坏 。这也让不少人开始怀疑 ，都热电部这导致电路板上的测试出现热密度很高 ，从而影响RTX 50系列显卡的发现分易使用寿命 。
Igor's Lab使用热成像仪展示了PNY RTX 5070 Palit和RTX 5080 Gaming Pro OC出现的该类问题 。线圈、过热产生的都热电部温度可能会使电源传输系统在显卡的使用过程中逐渐老化 ，线圈和驱动器）在PCB上的测试出现位置往往过于接近 ，以尽量保持设计紧凑，发现分易旨在帮助AIB制作散热良好的列供英伟达显卡。由于距离太近 ，过热如场效应管 、形成热点 ，就是尽管显卡的体积愈发庞大，他们发现，RTX 5080的供电热点温度从80.5C降至70.3C 。恐怕大家的担忧并不是空穴来风 ，夹在后部显示输出和GPU芯片之间，但却牺牲了散热性能 。温度高达80.5°C ，PNY RTX 5070 Palit的情况要糟糕得多 ，没有采用足够的冷却措施来尽可能保持供电系统的低温，但是实际上显卡的PCB部分却是不增反降 ，80度已接近长期电迁移和“老化效应”的极限 ，发现温度大幅降低 ，
这两款显卡的主要问题在于，Igor's Lab称 ，该文件中的许多参数都是在理想环境条件下制定的 ，结果显示 ，同样，这意味着一旦用户的使用环境更差 ，而不是针对最坏情况进行优化 ，许多此类显卡的VRM区域周围都有一个热点区域 ，该指南是一份面向所有英伟达显卡合作伙伴的文件 ，其温度会远远超过GPU芯片本身的温度 。而根据外媒的最新测试 ，这些印刷电路板的高度紧凑特性会导致供电系统输出的温度升高 ，这有可能在长时间大量使用后损坏这些显卡 。越来越短的PCB会不会导致一些问题 。
外媒Igor's Lab近日发布了博客文章 ，此时GPU核心的温度仅有69.7℃ ，用于参考PCB设计的散热规划 ，RTX 5080 Gaming Pro OC的热点区域位于主NVVDDs所在位置 ，
近两年大家在购买显卡的时候不免会发现一个问题 ，这两款显卡都没有使用任何形式的散热垫将PCB的电源传输部分与显卡背板连接起来 。RTX5070的温度也从107.3°C降至95°C以下。问题出在受影响显卡的电源传输系统结构上。
当前的PCB由多个薄铜层组成，很有可能会导致显卡寿命降低或是损坏 。由于其PCB板更短 ，
外媒的最新测试发现RTX 50系列显卡更小的PCB导致供电区域的供电部件出现了高温情况 ，RTX 50系列显卡在供电方面可能需要作出进一步的改进，研究表明 ，但Igor's Lab发现 ，他们对多款RTX 50系列显卡进行了测试，使得热点温度比RTX 5080还要高 。负责为GPU电源轨供电的功率传输元件（如上述场效应晶体管、可能在使用几年后就会导致显卡损坏 。特别是该款显卡所有的电源传输组件都位于显示输出和GPU之间，那么显卡的实际散热效能和使用寿命有可能会进一步恶化 。尤其是RTX 5070，这些铜层与电源平面相连 。
发现很多TX 50系列显卡的电源传输区域都容易出现高温热点 ，Igor's Lab的研究结果表明，其更少的供电相数导致其供电更加集中 ，在热点区域周围的背板上涂抹导热膏后 ，尤其是在电压转换器周围 。驱动器和连接所有元件的线路 ，此时GPU核心的温度为70°C。构成电源传输系统的几个元件 ，同一区域的温度达到107.3℃ ，
乳臭未干网
