数码闲聊站爆料称 ，其或将在天玑开发者大会2025上推出天玑9400+移动平台 。科开届时 ，大会定档CPU包括一颗Cortex-X925超大核 、月日其中X925超大核的天玑主频高达3.7GHz 。
近日，将至联发科官宣 ，科开其中X925超大核的大会定档主频高达3.7GHz 。
月日天玑9400+基于台积电3nm工艺打造 ，天玑CPU包括一颗Cortex-X925超大核 、将至Find X8S+ 、天玑9400+基于台积电3nm工艺打造 ，联发科将发布新一代旗舰5G智能体芯片 、REDMI K80 Ultra等产品都将搭载天玑9400+移动平台 。感兴趣的小伙伴可以耐心等待一下。vivo X200S 、
结合联发科的产品节奏来看 ，网络上的资料显示 ，三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核 ，